电子与封装

　　《电子与封装》期刊简介：

　　《电子与封装》是由中国电子科技集团公司主管、中国电子科技集团公司第五十八研究所主办的技术类期刊，是中国半导体行业协会封装分会会刊、中国电子学会电子制造与封装技术分会会刊，是国内唯一一本精于电子封装领域、兼顾半导体器件和IC的设计与制造、产品与应用以及前沿技术、市场信息等的专业性期刊。《电子与封装》目前为月刊，每期正文48页，每年出版12期。

　　办刊宗旨：

　　《电子与封装》突出封装测试重点，全面覆盖微电子领域、辐射整个电子行业，为国内外同行进行学术交流、技术切磋、信息沟通搭建桥梁、纽带和平台，以促进微电子产业发展及技术进步。

　　《电子与封装》为工业技术类期刊，属于无线电电子学、电信技术类，期刊共设有“封装、组装与测试”、“电路设计”、“微电子制造与可靠性”、“产品、应用与市场”四个栏目，涵盖封装测试、半导体器件、IC设计与制造、微电子产品与应用等领域。《电子与封装》自创刊以来，严格执行出版工作方面的相关规定，学习业内权威期刊成功经验，兢兢业业办刊，使期刊质量和影响力不断提高，在工业和信息化部科技期刊评比中，荣获“电子科技期刊规范化优秀奖”。

　　期刊栏目：

　　政策与策略、专家论坛、综述、封装与组装、电路设计与测试、器件与制造、支撑技术 产品、应用与市场

　　期刊收录：

　　上海图书馆馆藏国家图书馆馆藏知网收录(中)维普收录(中)中国学术期刊(光盘版)全文收录期刊

　　电子与封装杂志征稿要求：

　　(一)基本要求来稿要求题材新颖、内容真实、论点明确、层次清楚、数据可靠、文句通顺。文章一般不超过5000字。投稿请寄1份打印稿，同时推荐大家通过电子邮件形式投稿。

　　(二)文题文题要准确简明地反映文章内容，一般不宜超过20个字，作者姓名排在文题下。

　　(三)作者与单位文稿作者署名人数一般不超过5人，作者单位不超过3个。第一作者须附简介，包括工作单位、地址、邮编、年龄、性别、民族、学历、职称、职务;其它作者附作者单位、地址和邮编。

　　(四)摘要和关键词所有论文均要求有中文摘要和关键词，摘要用第三人称撰写，分目的、方法、结果及结论四部分，完整准确概括文章的实质性内容，以150字左右为宜，关键词一般3～6个。

　　(五)标题层次一级标题用“一、二、……”来标识，二级标题用“(一)、(二)、……”来标识，三级标题用“1.2.”来标识，四级标题用“(1)、(2)”来标识。一般不宜超过4层。标题行和每段正文首行均空二格。各级标题末尾均不加标点。

　　(六)计量单位、数字、符号文稿必须使用法定的计量单位符号。

　　(七)参考文献限为作者亲自阅读、公开发表过的文献，只选主要的列入，采用顺序编码制著录，按其文中出现的先后顺序用阿拉伯数字编号，列于文末，并依次将各编号外加方括号置于文中引用处的右上角。书写格式为：作者.文题.刊名年份;年(期)：起始页.网上参考材料序号.作者.文题网址(至子--栏目).上传年月。

　　阅读期刊：《微电子学与计算机》

　　《微电子学与计算机》(月刊)创刊于1972年，由中国航天时代电子公司第七七一研究所主办。是我国微电子技术与计算机技术相结合的唯一专业性国家中文核心期刊，同时也是中国计算机学会会刊。本刊的宗旨是，严谨认真，求实创新;以人为本，研以致用;弘扬科学，追求真理。

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