《电子与封装》

　　【杂志简介】

　　《电子与封装》杂志是目前国内唯一一本全面报道封装与测试技术、半导体器件和IC设计与制造技术、产品与应用以及前沿技术、市场信息等的技术性刊物,是中国电子学会生产技术学分会(电子封装专业)会刊、中国半导体行业协会封装分会会刊。

　　【收录情况】

　　国家新闻出版总署收录

　　ASPT来源刊

　　中国期刊网来源刊

　　【栏目设置】

　　主要栏目：政策与策略、专家论坛、综述、封装与组装、电路设计与测试、器件与制造、支撑技术、产品、应用与市场。

　　2014年04期目录参考：

　　有关QFN72和CQFN72的热阻计算 贾松良，蔡坚，王谦，丁荣峥，JIA Songliang，CAI Jian，WANG Qian，DING Rongzheng

　　氮化铝-铝复合封装基板的制备 李明鹤，彭雷，王文峰，LI Minghe，PENG Lei，WANG Wenfeng

　　CBGA植球工艺成熟度提升方法的研究 黄颖卓，练滨浩，林鹏荣，田玲娟，HUANG Yingzhuo，LIAN Binhao，LIN Pengrong，TIAN Lingjuan

　　基于JC-5600 ATE的单/双电源运算放大器测试方法 赵桦，章慧彬，ZHAO Hua，ZHANG Huibin

　　一种适于FPGA芯片的SRAM单元及外围电路设计 徐新宇，徐玉婷，林斗勋，XU Xinyu，XU Yuting，LIN Douxun

　　一种新型基准电流源电路设计 黄召军，朱琪，施斌友，陈钟鹏，万书芹，张涛，HUANG Zhaojun，ZHU Qi，SHI Binyou，CHEN Zhongpeng，WAN Shuqin，ZHANG Tao

　　一种低抖动电荷泵锁相环频率合成器 杨霄垒，施斌友，黄召军，季惠才，YANG Xiaolei，SHI Binyou，HUANG Zhaojun，JI Huicai

　　基于虚拟化技术的FPGA开发平台设计 张海平，万清，ZHANG Haiping，WAN Qin

　　铝线键合的等离子清洗工艺研究 钟小刚，ZHONG Xiaogang

　　CMOS工艺中抗闩锁技术的研究 朱琪，华梦琪，ZHU Qi，HUA Mengqi

　　外延参数稳定性控制方法 王海红，高翔，WANG Haihong，GAO Xiang

　　电路级热载流子效应仿真研究 高国平，曹燕杰，周晓彬，陈菊，GAO Guoping，CAO Yanjie，ZHOU Xiaobin，CHEN Ju

　　高密度SIP设计可靠性研究 王良江，杨芳，陈子逢，WANG Liangjiang，YANG Fang，CHEN Zifeng

　　电子科技论文：基于自适应子空间追踪的层析SAR成像算法

　　摘 要： 在对分布式SAR进行数据降采样下会信号的三维处理增加不少难题。其中在解决频域距离弯曲校正时，由于方位向的降采样使数据不再满足奈奎斯特定理，导致在 多普勒域计算距离偏移量时会出现数据的混叠。针对该问题，提出了基于LMS估计的距离弯曲校正算法，该方法根据最小均方估计思想估计权值系数完成方位向的 插值，有效解决了该条件下的距离弯曲问题。针对高层成像中稀疏阵列导致基线数量有限且不均导致成像分辨率差的问题，提出了基于压缩感知的自适应子空间追踪 方法来提高高度维成像的分辨性能，相比于正交匹配追踪算法，它能实现对迭代得到候选解的同步检验，避免了错误结果积累的问题，有效提高了成像的质量。

　　关键词： 电子科技论文,稀疏数据,距离弯曲校正,层析,压缩感知

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