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热门学科领域录用比例高的sci一二三四区期刊推荐

发布时间: 1

  sci期刊对论文发表要求较高,想要选择一本符合研究方向录用比例高的sci期刊,需要综合考量多种因素。为了能够帮助你选择适合的sci期刊投稿,今天综合多种因素为大家推荐部分热门学科领域录用比例高的sci一二三四区期刊,供参考:

  1、ACTA PHYSICA SINICA

  学科领域:大类:物理与天体物理 小类:物理:综合

  中科院:3区/JCR:Q3区

  IF:0.8

  录用比例:88%

  审稿周期:约2.1个月

  自引率:25.0%

  征稿方向:物理学全领域,凝聚态、原子分子、等离子体、粒子与核物理、光学、统计物理、交叉学科(材料 / 能源 / 信息物理)。

  2、ADVANCED MATERIALS

  学科领域:大类:材料科学 小类:化学:综合

  中科院:1区/JCR:Q1区

  IF:26.8

  录用比例:90%

  审稿周期:约2.5个月

  自引率:5.2%

  征稿方向:材料科学全领域,纳米 / 二维 / 功能材料、能源存储/转换、光电子、生物医用、柔性电子、智能材料、表界面、先进表征。

热门学科领域sci期刊

  3、APPLIED PHYSICS LETTERS

  学科领域:大类:物理与天体物理小类:物理:应用

  中科院:2区/JCR:Q2区

  IF:3.6

  录用比例:88%

  审稿周期:约1.4个月

  自引率:11.1%

  征稿方向:应用物理前沿,聚焦半导体、光电子、纳米技术、超材料、生物物理、量子器件、能源应用等,强调快速、简洁、有应用价值的新发现。

  4、APPLIED SURFACE SCIENCE

  学科领域: 大类:材料科学 小类:材料科学:膜

  中科院:2区/JCR:Q2区

  IF:6.9

  录用比例:86%

  审稿周期:约2.5个月

  自引率:4.3%

  征稿方向:表面 / 界面 / 纳米结构,覆盖催化 / 电催化 / 光催化表面、沉积生长、表面改性、功能涂层、半导体表界面、能源存储 / 转换表面、生物界面、表面表征与计算。

  5、APPLIED THERMAL ENGINEERING

  学科领域:大类:工程技术 小类:热力学

  中科院:2区/JCR:Q1区

  IF:6.9

  录用比例:90%

  审稿周期:约3.8个月

  自引率:18.8%

  征稿方向:应用热工程与能源系统,聚焦传热强化、热管理、节能、制冷空调、可再生能源(太阳能 / 地热)、储能、燃料电池 / 电池热管理、工业热系统优化。

  6、Ceramics International

  学科领域:大类:材料科学 小类:材料科学:硅酸盐

  中科院:2区/JCR:Q1区

  IF:5.6

  录用比例:93%

  审稿周期: 约1.9个月

  自引率: 16.1%

  征稿方向:先进陶瓷与无机材料,包括结构陶瓷、功能陶瓷(介电 / 压电 / 铁电 / 热电)、光学陶瓷、生物陶瓷、核陶瓷、玻璃 / 玻璃陶瓷、陶瓷基复合材料、陶瓷加工与表征。

  7、ELECTROCHIMICA ACTA

  学科领域: 大类:化学 小类:电化学

  中科院:2区/JCR:Q1区

  IF:5.6

  录用比例:90%

  审稿周期: 约1.9个月

  自引率:5.4%

  征稿方向:电化学全领域,包括电分析、生物电化学、能源转换 / 存储(电池 / 超级电容 / 燃料电池)、电催化、材料电化学、物理电化学、腐蚀与防护

  8、JOURNAL OF MATERIALS SCIENCE-MATERIALS IN ELECTRONICS

  学科领域:大类:材料科学 小类:工程:电子与电气

  中科院:4区/JCR:Q2区

  IF:2.8

  录用比例:90%

  审稿周期: 约1.5个月

  自引率:10.7%

  征稿方向:电子与光电子材料,覆盖半导体、低维材料、光电子(III-V、激光晶体)、超导、导电聚合物、厚膜、存储材料、封装材料、量子计算材料、热电材料。


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