IEEE TRANSACTIONS ON ELECTRONICS PACKAGING MANUFACTURING

ISSN：1521-334X

出版周期：Quarterly

是否OA：No

国际简称：IEEE T ELECTRON PACK

年发文量：0

出版地：UNITED STATES

官网：http://ieeexplore.ieee.org/xpl/RecentIssue.jsp?punumber=6104

容易平均录用比例

月期刊平台服务过的文章录用时间为1-3个月，依据20年经验，经月期刊专家预审通过后的文章，投稿通过率100%以上！

SCI服务流程

常见问题

Q&A

有关物理方向的期刊被sci所收录的也是不在少数的，当然在进行筛选期刊时，更多作者关心的是其分值情况，比如3左右的

关于生物医学工程领域的期刊选择，其在数量上也是众多的，但具体大家也要结合自身实际情况来选择最为合适的，所以

一般来说分值在3分左右的药学sci期刊是较为不错的，其趋于中间水平，也是很多医学人员的选择。所以这里给大家整理了

人工智能领域作为一大热门方向，其相关文章的发表肯定是不在少数的，尤其是对于期刊的选择上，那么SCI则是尤为受欢

影响因子趋势图

月期刊咨询网深耕学术辅导20余年.为学者提供:EI、ISTP、SCI、国内外著作、译著、职称出书、诗歌散文、小说传记等出版咨询辅导服务.构建学术交流平台助力国际学术交流,让学术交流变得更为便捷！