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IEEE Design & Test

IEEE Design & Test SCIE

IEEE设计与测试

2168-2356

工程技术

No

IEEE DES TEST

0

37

UNITED STATES

https://www.ieee.org/membership-catalog/productdetail/showProductDetailPage.html?product=PER311-EPC

4区中科院分区

1.9影响因子

计算机:硬件小学科

226/366JIF RANK

1388总被引频次

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中文简介

IEEE设计与测试提供了描述用于设计和测试微电子系统的模型、方法和工具的原创作品,从设备和电路到完整的片上系统和嵌入式软件。该杂志专注于当前和近期的实践,包括教程、入门文章和现实案例研究。该杂志力求通过专栏、访谈和圆桌讨论,为读者带来重要的技术进步,同时也为技术领导者及其观点。主题包括半导体集成电路设计、半导体知识产权模块、设计、验证和测试技术、制造和生产设计、嵌入式软件和系统、低功耗和节能设计、电子设计自动化工具、实用技术和标准。

英文简介

IEEE Design & Test offers original works describing the models, methods, and tools used to design and test microelectronic systems from devices and circuits to complete systems-on-chip and embedded software. The magazine focuses on current and near-future practice, and includes tutorials, how-to articles, and real-world case studies. The magazine seeks to bring to its readers not only important technology advances but also technology leaders, their perspectives through its columns, interviews, and roundtable discussions. Topics include semiconductor IC design, semiconductor intellectual property blocks, design, verification and test technology, design for manufacturing and yield, embedded software and systems, low-power and energy-efficient design, electronic design automation tools, practical technology, and standards.

中科院分区

大类学科 分区 小类学科 分区 Top期刊 综述期刊
工程技术 3区 COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE 计算机:硬件 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程:电子与电气 4区 4区

JCR分区

JCR分区等级 JCR所属学科 分区 影响因子
Q3 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC Q3 2.223
COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE Q3

CiteScore数值

CiteScore SJR SNIP 学科类别 分区 排名 百分位
3.30 0.597 0.962 大类:Engineering 小类:Electrical and Electronic Engineering Q2 321 / 708

54%

大类:Engineering 小类:Hardware and Architecture Q3 85 / 167

49%

大类:Engineering 小类:Software Q3 218 / 398

45%

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影响因子趋势图

H-index

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2.223 72 7.10% 100.00% 未开放 --

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