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IEEE ELECTRICAL INSULATION MAGAZINE

IEEE ELECTRICAL INSULATION MAGAZINE SCIE

IEEE电气绝缘杂志

0883-7554

工程技术

Bimonthly

No

1558-4402

IEEE ELECTR INSUL M

1985

30

UNITED STATES

http://ieeexplore.ieee.org/xpl/RecentIssue.jsp?punumber=94

>12周,或约稿审稿时间

3区中科院分区

容易平均录用比例

1.3影响因子

工程:电子与电气小学科

281/366JIF RANK

1797总被引频次

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中文简介

《电子杂志》发表了来自工业界、研究机构和学术界的作者撰写的文章。这些文章在内容上比交易中发表的论文更实用。通常每期有三篇文章发表。本文论述了介电材料、工艺和工业产品应用的新进展。此外,EI杂志还用于宣传即将召开的会议,并为会议征集论文。此外,关于以往会议的报告也有许多问题。包括书评和新闻项目。EIC和DEIS总裁在其他问题上都写了一篇社论。绝缘产品的广告出现在许多问题上。

http://www.cloznet.com/ieeetdei/ieeetdei.cfm?tempid=15616&working=YES&CFID=1332943&CFTOKEN=31322408

英文简介

The EI Magazine publishes articles written by authors from industry, research institutes and academia. The articles are more practical in content than the papers published in the Transactions. Usually three articles are published in each issue. The articles deal with dielectric materials, processes and new developments applied to industry products. Also the EI Magazine is used to promote upcoming conferences and solicits papers for the conferences. In addition, reports on past conferences are given in many issues. Book reviews and news items are included. An editorial is written by both the EIC and the President of DEIS in alternate issues. Advertising of insulation products appears in many issues.

中科院分区

大类学科 分区 小类学科 分区 Top期刊 综述期刊
工程技术 2区 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程:电子与电气 3区

JCR分区

JCR分区等级 JCR所属学科 分区 影响因子
Q2 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC Q2 2.939

CiteScore数值

CiteScore SJR SNIP 学科类别 分区 排名 百分位
5.30 0.645 1.763 大类:Engineering 小类:Electrical and Electronic Engineering Q2 187 / 708

73%

大类:Engineering 小类:Electronic, Optical and Magnetic Materials Q2 70 / 259

73%

SCI服务流程
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Q&A
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影响因子趋势图

H-index

影响因子 h-index Gold OA文章占比 研究类文章占比 OA开放访问 平均审稿速度
2.939 64 0.00% 83.33% 未开放 >12周,或约稿

自引率趋势图

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